IPC報告詳述PCB制造商技術發展趨勢

　IPC—國際電子工業(yè)聯接協會®本月發布全球調研報告：《2016年PCB 技術趨勢》。報告采用數據調研的方式，内(nèi)容集中在PCB制造(zào)商如何滿足當前技術發展要求以(yǐ)及截止到2021年(nián)影響行業的技術變革問題。

本文引用地址：http://eepw.com.cn/article/201706/360187.htm

　　此報告收集了來自全球118家電子組(zǔ)裝公司和PCB制造商的數據，按照以下五大(dà)應用領域分類：汽車、國防和航空航天、高端系統、工業、醫療電子;全文(wén)237頁。

　　報告研究的内(nèi)容涉及闆材性能方面，如：厚度(dù)、層數、散熱和公差;微型化方面(miàn)，如：線寬和間距(jù)、I/O節距、通孔孔徑、縱橫比、通孔結(jié)構等;材料方面(miàn)，如：剛性、撓(náo)性、延展性、金屬芯、加固、熱性能、損耗(hào)特性、無鉛、無鹵、表面(miàn)處理;特殊結構方面，如：嵌入、光通道、芯片封裝。同時，此研究還就印制電子的使用情況進行了調查，包括：3D打印，PCB制造商在可追溯性、合(hé)規性、技術調整等内容。

　　研究發現，超過(guò)一半的數據提供(gòng)者使用壓配合技(jì)術生産(chǎn)或裝配通(tōng)孔闆來達到公差要求。有三分(fèn)之一的(de)标準通孔闆制造商預測了2021年前的公差要求。另外，研究發現，現今大(dà)部分公司使用減成法生産工藝達到極精細線寬和間距要求，但在未來的四年裏，将逐漸轉換爲加成法或半加成法和圖形(xíng)印刷生産工藝。研究(jiū)還發現，現在僅有1%的數據提供(gòng)者使用可伸縮材料，但到2021年(nián)，其使用者預計将超過(guò)20%。參與調研的公司還(hái)預測，在未來的幾年裏，PCB制造中的芯(xīn)片封裝或模組(zǔ)的比例将持續攀升(shēng)。