2017年LED市場看好 PCB闆将持續發力？

随着LED行業回暖，PCB市(shì)場飙升，趨勢一片大好的(de)情況下，用什麽跟上(shàng)大趨(qū)勢是值得每個創業者思考的問題。

　　2017第一季度已經悄然(rán)而去，由(yóu)于智能汽車的發展，PCB闆材(cái)經曆了一輪漲幅，據了解PCB闆材在這輪漲價(jià)潮中價格再次上漲(zhǎng)5%。由于(yú)電解銅箔新的産能(néng)投産周期需要2-3年，故在未(wèi)來1-2年内，CCL與PCB用銅箔短缺将是一種常态(tài)。 不單是原材(cái)料供不應求，據(jù)市場消息(xī)表示，從2017年第一季度開始，PCB産業從(cóng)上(shàng)遊設(shè)備廠(chǎng)、原材(cái)料廠到下遊的制造廠都呈現淡季(jì)不淡的表現。 按目(mù)前來看(kàn)，PCB行業将會(huì)持續發力。

　　而陶瓷電路闆因其熱導(dǎo)率高(gāo)，結合力強(qiáng)，高頻損耗小等優點，目(mù)前大規模應用于(yú)LED産業，陶瓷電路(lù)闆的發展，與LED息息相關。

　　2017第(dì)一季度LDE顯示屏的各大上市公司業績預(yù)告(gào)已(yǐ)經出爐。與此同時(shí)，六大LED顯(xiǎn)示屏 企業絲(sī)毫沒有放松腳步(bù)，都在朝着自己既定的目标奮進。縱觀國内業績報(bào)告顯示，不管是營業收入還是淨利潤都有較大幅度增長(zhǎng)，對于2017下半年企業的發展是(shì)一個很好的開(kāi)端。

　　洲(zhōu)明(míng)科技2017年第一季度業績預告稱，預計公司2017年(nián)1-3月淨利(lì)潤(rùn)爲4800.00萬元~5200.00萬元，上年同期爲2016.45萬元，同比增長(zhǎng)138.04%~157.88%。

　　利亞德發(fā)布的2017年一季報中指出，公司實現營業收入11.28億元，同比增長39.69%；淨利潤爲1.72億(yì)元，同比增長110.59%；每股收益爲0.21元。

　　奧(ào)拓電子公布了一季度的利潤額爲700萬元至1，025萬元，而上年同期利潤額(é)爲-659.31萬元。同時奧拓電子還發布了2017年上半年業績(jì)預告，預計公司(sī)2017年1-6月淨利潤爲5250.00萬元～6600.00萬元，上年同期爲2734.10萬元，同比增(zēng)長92.02%～141.40%。

　　據聯建(jiàn)光電發布的2017年一季報顯(xiǎn)示，公司實現營業收入7.04億元，同比增長90.33%；淨利潤爲7323.52萬元(yuán)，同(tóng)比增長28.82%；每股收(shōu)益爲0.12元。

　　雷曼光電雷曼股份4月8日發(fā)布2017年一季度業績預告，預計公司(sī)2017年1-3月淨利潤(rùn)爲603.84萬元～905.76萬元，上年(nián)同期爲(wèi)1006.40萬元，同比下降40.00%～10.00%。

　　艾(ài)比森2017年一季度業績預告顯示，預計公司2017年1-3月淨利潤爲1170.00萬(wàn)元(yuán)～1350.00萬元，上年同期爲2249.89萬元(yuán)，同比(bǐ)下降48.00%～40.00%。

　　綜上所述，2017年的LED顯(xiǎn)示屏行業第(dì)一(yī)季度有着一個良好的開局。作(zuò)爲(wèi)LED顯示(shì)屏(píng)行業風向标的上市企業，在(zài)第一季度業績預報中都給出了可喜的(de)成績，這樣預示着LED顯示屏行業的2017年将迎來一個穩(wěn)步上升的勢頭。跟陶瓷電路闆另外一個(gè)息息相(xiàng)關的就是封裝行業(yè)了，陶瓷超高的熱導率無疑是封裝(zhuāng)的絕佳材料。

　　2015 年先(xiān)進封裝市場（包括 SiP、WLP 以及 TSV 等）12 英寸等值晶圓達 2.5 千(qiān)萬片，行業占比 32%。預計 2015 年至 2019 年平穩增(zēng)長，至 3.7 千萬片，行業占比 38%。至 2020 年，全球先進封裝市場 12 英(yīng)寸 等值晶(jīng)圓增至 3200 千萬片(piàn)，中(zhōng)國先進封裝産量增至(zhì) 8 百萬片。2014 年，全(quán)球先進封裝市場(chǎng) 規模達 201.5 億(yì)美元，其(qí)中 Flip-chip 占比 84%，Fan-Out 封裝占比 1%。高端 Fan-Out 封裝在先進封裝中占比将在 2020 年提升至 8%。

　　受國家集成電路産業扶持政策拉動，至 2020 年，國内 IC 産業将保持 CAGR 20% 增長率。同時，本土 IC 封測企業全球(qiú)并購活(huó)動加強，不(bú)僅帶來大量先進封(fēng)測技術與知識産 權，也使得國際客戶逐漸轉向大陸(lù)。外加近(jìn)年國際 IC 封(fēng)裝巨頭安靠等(děng)在大陸的大量投資， 我國(guó) IC 先(xiān)進封裝産(chǎn)業預計将以 CAGR 不低(dī)于 18%增速保持增長，預計由 2016 年産量 41.5 億片增至 2018 年 57 億片。2020 年，國内先進封裝行(háng)業規模将達到 46 億美元 。

　　從上面(miàn)大數據可以看出，陶瓷電路闆(pǎn)的太陽(yáng)才剛剛升起，随着科技的發展，它(tā)的優點會讓它應用越來越廣泛，它的未(wèi)來不止是2017，而是在(zài)我們期(qī)待的遠方！