2019年中國PCB市場規模、行業(yè)集中度及市場增長空

一、中國PCB 産業市場增長空間分析

　　在全球經濟低迷，中國經濟(jì)減速的大環境下，PCB 産業必須關注未來 增長空間大、附加值高的市場。從國(guó)内 PCB 産(chǎn)品的産值來看，雖然總 産值增速(sù)開始減緩，但(dàn)是部分(fèn)産品增(zēng)速顯著。尤(yóu)其在 HDI、柔性電路 闆(pǎn)、IC 載闆以及軟(ruǎn)硬結合闆等高(gāo)階産品中，需求連年增長。而傳統占 比較大的單/雙(shuāng)面闆(pǎn)、多層闆不僅增速放緩而且有衰減(jiǎn)迹象。從 2011 年到 2015 年，HDI 的複合(hé)增(zēng)速達 7.5%，由最初的 242 億元增加到 323 億元，主要受電子産品的發展趨勢影響。目前，下遊應用占比最 高的智能手機(jī)逐漸向多功能、輕薄(báo)短小的方向(xiàng)發展，對 HDI 的集成度(dù) 将有更高的要求；前景廣闊的(de)汽車(chē)領域，随着(zhe) ADAS 輔助駕駛的逐(zhú)步 滲透(tòu)，将通(tōng)過電子産品搭載(zǎi)更多功能，對高密度 HDI 需求(qiú)顯著提升。 考慮到高(gāo)階産(chǎn)品的需求提升，超聲電子計劃(huà)将印制闆(pǎn)二廠的産能(néng)擴産 到 86 萬平米/年，較之前增加 50萬平(píng)米/年，業(yè)績将(jiāng)有明顯提升。

HDI下遊應用占比

資料來源：公開資料、智研咨(zī)詢(xún)整理

國内 PCB各類産品産值（百萬元）

資料來源(yuán)：公開資料整理

　　二、PCB行業集中度提升

　　從 2016 下(xià)半年開始至今，PCB 上遊(yóu)原材料覆銅闆(pǎn) CCL 出現漲價、供 貨不足等現象，傳統 PCB 廠商受成本(běn)提升、下遊(yóu)需求低迷、議價困難 的影響，逐漸被擠出市場。行業集中度提(tí)升，資源開始向超聲電子這 類産品需求有保證、良(liáng)率(lǜ)高、成本(běn)端有控(kòng)制(zhì)的大企業集中。 PCB 的基材主要是覆銅闆 CCL，超聲(shēng)電子自己也有 CCL 産能。CCL 占 PCB 材料成本約 40%左右，而 CCL 當中，銅箔占 CCL 成本 30% （厚闆）/50%（薄闆）、玻纖布占(zhàn) 40%（厚闆）/25%（薄闆）、環氧 樹(shù)脂 15%左右。去年 8 月起(qǐ)，CCL 上遊銅箔受锂電銅箔供需(xū)緊張的影 響開始漲價，玻纖布也自 2016 年四季度開始漲價(jià)。從今年 2 月份開始， 玻纖行業的幾家龍頭(tóu)公司率先揭開玻纖紗窯冷修序幕(mù)，随後(hòu)建滔積層 闆也表示将在 6 月冷(lěng)修一座年(nián)産 5 萬噸的紗窯。目前(qián)玻璃纖維布漲價 趨勢仍在延續，銅箔漲(zhǎng)價趨勢維穩。CCL 企業(yè)受(shòu)益于下遊 PCB 行業(yè)需 求增長，可以通過下遊完全傳導成本的壓力，且産品價格漲幅高于成 本漲幅，進一(yī)步提升産品毛利。

　　1、 全球(qiú)車用 PCB 增速持續提升

　　PCB 應用領域涉及各類(lèi)電(diàn)子産品，主(zhǔ)要包括通訊、消費電子、汽車電 子、軍事航(háng)空(kōng)、工業控制…等領域，其發展空間與下(xià)遊電子信息産品(pǐn) 的(de)創新密切相關。縱觀國内 PCB 産值在各大應用領域的占比情況，不 難(nán)發現在成熟的 3C 設(shè)備（電腦、通信設備、消(xiāo)費電子）領域逐漸趨于 飽(bǎo)和，但是在汽車電子領域增長迅速。2009 年至 2015 年，車用 PCB 需(xū)求占比從 3.76%提升至 6.34%，主要得益于(yú)汽車由傳統性能經過 ADAS 智能輔助系統逐漸向無人駕駛過渡，全自動的多樣化功能必須(xū) 依賴電子産品爲載體實現。超(chāo)聲電子在汽車領域也(yě)有所布局，目前(qián)已 經成爲博世、偉世(shì)通…等知名汽車零部件集成廠商的(de)核心供應商。

PCB産值在各應用中占比情況

資料來(lái)源：公開資料、智研(yán)咨詢整理

　　随着汽車向輕量小(xiǎo)型化、多功能化的方向(xiàng)發展，車用 PCB 也由之(zhī)前簡 單的雙面闆、4~6 層闆、多(duō)層闆，向集成化(huà)更(gèng)高、面積更小的 HDI 過(guò) 渡。相應的車用(yòng) HDI 的(de)性(xìng)能與其他 HDI 也略有不同，對于安全(quán)性能的(de) 考量更加嚴苛，在集成度高的同時要具備耐(nài)熱性、低損耗、壽命長等 特點(diǎn)。目前超聲依賴其(qí)雄厚的研(yán)發優勢，從 CCL 環節到 HDI 制程，均 針對車用(yòng) PCB 有專項突破，目(mù)前正(zhèng)在擴産的産線，主要也爲未來汽車 電子領域做(zuò)準備。現階段車用 PCB 的增長，主要是來自(zì)智能輔助駕駛(shǐ) 的逐步滲(shèn)透，現在 ADAS 的滲透率不及 5%，預(yù)計未來會(huì)以 20%以上(shàng) 的速度增長，到 2020 年市場規模有望(wàng)突破 300 億。将來新能源(yuán)汽車、 車聯網、無人駕駛(shǐ)…遲早會實現，對汽車照(zhào)明系統、動(dòng)力系統、傳感 器、安全系統…等，也将完全電子化，車用 PCB 未來前景大有可爲， 預計 2018 年車用 PCB 産值将達到 56 億美元，2020 年将達到 75 億 美元(yuán)。

車用 PCB市場規模及預測