通訊PCB行業深度報告

從産業的角度講，5G行業進入高景(jǐng)氣周期。從當前産(chǎn)業演進(jìn)的角度看，5G行情即将進入建設(shè)高投入期，因爲産業屬性以及未來滲透到各個角落拉動，全球都在搶占5G制高點，這也是華爲事件發(fā)生的根本原因。

根據(jù)相關測算，單個5G基(jī)站對PCB的使用量約(yuē)爲(wèi)3.21㎡，是4G基站用量(1.825㎡)的1.76倍，同時(shí)由于5G通信的頻率更高，對于PCB的性能需求更大(dà)，因此5G基站用PCB的單(dān)價要高于4G基站用PCB，綜合來看(kàn)，5G時代對于單個基站PCB價值量是4G時代的3倍左右。

另外，由于5G的頻譜更高(gāo)，帶來基站的覆蓋範圍更小，根據測算國内(nèi)5G基站(zhàn)将是(shì)4G基站的1.2-1.5倍，同時(shí)還要配套更多的小基站，因此(cǐ)5G所帶來的基站總(zǒng)數量将要比4G多出不少，預計(jì)2023年5G建設高峰期國内5G宏基站新增量将是15年4G建設高峰的1.5倍。綜(zōng)合測算，未來幾年基站用通訊(xùn)PCB行業(yè)的市場規(guī)模約50-260億，相比于4G時代50-90億的市場來說，這幾年(nián)基(jī)站用PCB行業無疑是爆發式增長。

PCB行業未來三大發展趨勢

1、PCB行業企業“大型化、集(jí)中化(huà)”趨勢日漸顯現；

2、通訊電子、消費電子、汽車電子、工業、醫療(liáo)等下遊應用領域的發展帶動PCB行業的發展；

3、SLP将成大型PCB廠商必争之地，PCB高階化趨勢愈發明顯(xiǎn)。

近年來，中國PCB市場中(zhōng)一批初具規模并具備一(yī)定技(jì)術領先實力的企業開始轉向柔性印制電路闆、HDI及(jí)高(gāo)多層印制電路闆等相對高端的PCB産品(pǐn)領域。此外，近幾年(nián)中國本(běn)土智能手機品牌的迅速崛起，帶動了一部分國(guó)内PCB企業的快(kuài)速發展。依托與國内客戶良好的合作關系，本土PCB企業産銷規模不斷擴大，并積極開拓(tuò)高端(duān)PCB産品市場。根據Prismark的數據，2017年我國(guó)PCB行業(yè)産值達到297.3億美元(yuán)，同比增(zēng)長9.6%，預計2022年(nián)我國PCB行業産值将達(dá)到356.9億美元，增速(sù)将明(míng)顯高于全球PCB行業增速。