IPC報告詳述PCB制造商技術發(fā)展趨勢

　IPC—國際電子工業聯(lián)接協會®本(běn)月發(fā)布全球調研報告：《2016年PCB 技術趨勢》。報告采用數據調研的方(fāng)式，内容集中在PCB制造商(shāng)如何滿足當前技術發展要(yào)求以及截(jié)止到2021年影響行業的(de)技術變革問(wèn)題。

本文引用地址：http://eepw.com.cn/article/201706/360187.htm

　　此報(bào)告收集了來自全球118家電子組裝公司和PCB制造商的(de)數據，按照以下(xià)五大應用領域分類：汽車、國防和航(háng)空航天、高(gāo)端系統、工業、醫療電子;全文237頁。

　　報告研究的内(nèi)容涉及闆(pǎn)材性能方面，如：厚度、層數、散熱和公差;微型化方面，如：線寬和(hé)間距、I/O節距、通孔孔(kǒng)徑、縱橫比、通孔結構等;材料方面，如：剛性、撓性、延展性(xìng)、金屬芯、加固、熱性能、損耗特性、無鉛、無鹵(lǔ)、表面處理;特殊結構方面，如：嵌(qiàn)入、光通道、芯片封裝。同時，此研究還就印(yìn)制電(diàn)子的使用情況進行了調查，包括：3D打印，PCB制造商在可追溯性、合規性、技術調整等内容。

　　研究發(fā)現，超過(guò)一半的數據提供者使用壓配合技術生産或裝配通孔闆來達到公差要求。有三分(fèn)之一的标準通孔闆制(zhì)造商預測了2021年前的公差要求。另外，研(yán)究發現(xiàn)，現今大部分公司使用減成法生産工藝達到極精細(xì)線(xiàn)寬和間距要求，但在未來的四年裏，将逐漸轉換爲加成法或半加成法和圖(tú)形印刷生産工藝。研究還發現，現在僅有1%的數據提供(gòng)者使用可伸縮材料，但到2021年，其使用(yòng)者預計将超過(guò)20%。參(cān)與調研的公司還預測，在未來的幾年裏(lǐ)，PCB制造中的芯片封裝或模組的比例将持續攀升。