2019年中國(guó)PCB市場規模、行業集(jí)中度及市場增長(zhǎng)空

一、中國PCB 産業市場增長空(kōng)間分析

　　在全球經(jīng)濟低迷，中國經濟減(jiǎn)速的大環境下，PCB 産業必須(xū)關注未來 增長空間大、附加值高的市場。從國内 PCB 産(chǎn)品的産值來看，雖然總 産(chǎn)值增速開始減緩，但是部分産(chǎn)品增速顯著。尤其在 HDI、柔性電路(lù) 闆(pǎn)、IC 載闆以及軟(ruǎn)硬結(jié)合闆等高階産品中(zhōng)，需求連年增長(zhǎng)。而傳統占 比較大的單/雙面闆(pǎn)、多層闆不僅增速放緩而且有衰減(jiǎn)迹象。從 2011 年到 2015 年，HDI 的複合增速達 7.5%，由最初的 242 億元(yuán)增(zēng)加到 323 億元，主要受電子産品的發展趨勢影(yǐng)響。目前，下遊應用占比最 高的智能手機(jī)逐漸向多功能、輕薄短小的方(fāng)向發展，對(duì) HDI 的集成度(dù) 将有更高的要(yào)求；前(qián)景廣闊的汽車領域(yù)，随着 ADAS 輔助駕駛的逐(zhú)步 滲透，将通過電子産品搭載(zǎi)更多功能，對高密度 HDI 需求顯著提(tí)升。 考慮到高階(jiē)産品的需求提升，超聲電子計劃将印(yìn)制闆二廠的産能擴産 到 86 萬平米/年，較之前增加 50萬(wàn)平米/年，業績将有明顯提升。

HDI下遊應用占比

資料來源(yuán)：公開資料、智研咨詢整理

國内 PCB各類産(chǎn)品産值（百萬元(yuán)）

資料來源：公(gōng)開資料整理

　　二、PCB行業集中(zhōng)度提升

　　從 2016 下(xià)半年開始(shǐ)至今，PCB 上遊(yóu)原材料(liào)覆銅闆 CCL 出現漲價、供(gòng) 貨不足等現(xiàn)象，傳統 PCB 廠商受成本提升、下遊需求低迷、議(yì)價(jià)困難(nán) 的(de)影(yǐng)響，逐漸被擠出(chū)市場。行業集中度提升，資源開始向超(chāo)聲電子這 類産品(pǐn)需求有保證、良率高、成本(běn)端有控制的大企業集中。 PCB 的基(jī)材(cái)主要是覆銅闆 CCL，超聲電子自己也(yě)有 CCL 産(chǎn)能。CCL 占 PCB 材料成本約 40%左右，而 CCL 當中，銅箔占 CCL 成本 30% （厚闆）/50%（薄(báo)闆）、玻纖布占 40%（厚闆）/25%（薄闆）、環氧 樹脂 15%左右。去年 8 月起，CCL 上遊銅箔受锂電銅(tóng)箔供需緊張的影 響開始漲價，玻纖(xiān)布也自 2016 年四季度開始漲價(jià)。從今年 2 月份開始， 玻(bō)纖行(háng)業的幾家龍頭公司率先揭開玻纖紗窯冷修序(xù)幕(mù)，随後建滔積層 闆也表示(shì)将在 6 月冷修一座年産 5 萬噸的紗窯。目前(qián)玻璃纖維布漲價 趨勢仍在延續，銅箔漲價趨(qū)勢維穩。CCL 企業受益于下遊 PCB 行業需 求增長，可以通過下遊完全傳(chuán)導成本的壓力，且産品價格漲幅高于(yú)成 本漲幅，進(jìn)一(yī)步提升産品毛利。

　　1、 全球車用 PCB 增速持續提升

　　PCB 應用領域涉(shè)及各類電子産品，主(zhǔ)要包括通訊、消費電(diàn)子、汽(qì)車電 子、軍事航空(kōng)、工業控制…等領域，其發展空間與下(xià)遊電子信息産品(pǐn) 的創新密切相關。縱觀國内(nèi) PCB 産值在各大應用領域的占比情況，不 難發現在成熟的 3C 設備（電腦、通信設備、消(xiāo)費電子）領域逐漸(jiàn)趨(qū)于 飽和，但是在(zài)汽車電子領域(yù)增長迅速。2009 年至 2015 年，車用 PCB 需求占比從 3.76%提升至 6.34%，主要得益于汽車由傳統性能(néng)經過 ADAS 智能輔助系(xì)統逐漸向無人駕駛過渡，全自動的多樣化功能必須 依賴電子産品爲載體實現。超聲電子(zǐ)在汽車領域也有所(suǒ)布局，目前(qián)已(yǐ) 經成爲博世、偉世通…等知名汽車零部件集成廠商的核心供應商。

PCB産值在各(gè)應(yīng)用中占比情況

資料來(lái)源：公開資料、智研咨詢整理

　　随着汽車(chē)向輕(qīng)量小型(xíng)化、多功能化的方向發展，車用 PCB 也由之前簡 單的雙面闆、4~6 層闆、多(duō)層闆，向集成化更高、面積更小(xiǎo)的 HDI 過(guò) 渡。相應的車用 HDI 的性(xìng)能與其他 HDI 也略有不同，對于安全(quán)性能的(de) 考量更加嚴苛，在集成度高(gāo)的同時要具備耐熱性、低損(sǔn)耗、壽命長等 特點。目前超(chāo)聲依賴其雄厚的(de)研發優勢，從 CCL 環(huán)節(jiē)到 HDI 制程，均 針對車用 PCB 有專項突破，目(mù)前正在擴産的産線，主要也爲未來汽車 電子領域(yù)做準備。現階段車用 PCB 的增長，主要是來自智能輔助駕(jià)駛 的逐步滲(shèn)透，現在 ADAS 的滲透率不及 5%，預計未來會以 20%以上 的速度增長，到 2020 年市場(chǎng)規模有望突破 300 億。将來新能源(yuán)汽車、 車聯網、無人駕駛…遲早會實現(xiàn)，對汽車照(zhào)明系統(tǒng)、動力系統、傳感 器(qì)、安全系統…等，也将完(wán)全電子化，車用 PCB 未來前景大有(yǒu)可爲， 預計 2018 年車用 PCB 産值将達到 56 億美元，2020 年将達到 75 億 美元。

車用 PCB市場規模及預測