通訊PCB行業深度報告

從産業(yè)的角度講，5G行業進入高景氣周期。從當前産業演進的角度看(kàn)，5G行情即将進入(rù)建(jiàn)設(shè)高投入期，因爲産業屬性以及未來滲透到各個角(jiǎo)落拉(lā)動，全球都在搶占5G制高點，這也是華爲事件發生的根本原因。

根據(jù)相關測算，單個5G基站(zhàn)對PCB的使用(yòng)量約爲3.21㎡，是4G基站用量(1.825㎡)的1.76倍，同時(shí)由于5G通信(xìn)的頻率更高，對于PCB的性能需求更大(dà)，因此5G基站用PCB的單價要高于4G基站用PCB，綜合來看，5G時代對于(yú)單個基站PCB價值量是(shì)4G時代的3倍左右。

另外，由于5G的頻譜更高，帶來基站的覆蓋(gài)範圍(wéi)更小(xiǎo)，根據測算國内(nèi)5G基(jī)站将是(shì)4G基站的1.2-1.5倍，同時(shí)還要配套更多的小基站，因此5G所帶來的基站總數量将要比4G多出(chū)不(bú)少，預計2023年5G建設高峰期國内5G宏基站新增量将是15年4G建設高峰的1.5倍。綜(zōng)合測算，未來幾年基(jī)站用通訊(xùn)PCB行業(yè)的市場規模約50-260億，相比于(yú)4G時代50-90億的市場來說，這幾年基(jī)站用PCB行業無疑是爆發式增長。

PCB行業未來三大發(fā)展(zhǎn)趨勢

1、PCB行業企業“大型化、集中化”趨勢日漸(jiàn)顯現；

2、通訊電子、消費(fèi)電(diàn)子、汽車電子、工業、醫療等下遊應用領域的發(fā)展帶動PCB行業的發展；

3、SLP将(jiāng)成大型PCB廠商必争之地，PCB高階化趨勢愈發明顯。

近年(nián)來，中國PCB市場中一批初具規模并具備一定(dìng)技術領先實力的企業開始轉向柔性印制電路闆、HDI及高多層印制電路闆等相對高端的PCB産品領域。此(cǐ)外，近幾年(nián)中國本土智能手機品牌的迅速崛起，帶動了一部分國内PCB企業的快(kuài)速發展。依托與國内(nèi)客戶良好的合作關系，本(běn)土PCB企業産銷規(guī)模不斷(duàn)擴大，并積極開拓高端(duān)PCB産品市場(chǎng)。根據Prismark的數據，2017年我國PCB行業(yè)産值達到297.3億美(měi)元，同比增長(zhǎng)9.6%，預計2022年我國PCB行業産值将達到356.9億美元，增速将明顯高于全球PCB行業增速。