通訊pcb行(háng)業深度報告

從産業(yè)的角(jiǎo)度講，5g行(háng)業(yè)進入高(gāo)景氣周期。從當前(qián)産業(yè)演(yǎn)進(jìn)的角(jiǎo)度看，5g行情(qíng)即将(jiāng)進(jìn)入建設(shè)高投(tóu)入(rù)期，因爲(wèi)産(chǎn)業(yè)屬性以及(jí)未來滲(shèn)透到各(gè)個角(jiǎo)落拉動，全(quán)球都(dōu)在(zài)搶占5g制高點(diǎn)，這(zhè)也是華(huá)爲事(shì)件發生的(de)根本原因。

根據相關測(cè)算(suàn)，單個5g基站對(duì)pcb的使用(yòng)量約(yuē)爲3.21㎡，是(shì)4g基站用量(1.825㎡)的1.76倍，同時(shí)由于5g通信的頻率更(gèng)高，對(duì)于pcb的(de)性能需求(qiú)更大，因此5g基站用pcb的(de)單價要高于4g基(jī)站用pcb，綜合來(lái)看(kàn)，5g時代(dài)對于單個(gè)基站(zhàn)pcb價值(zhí)量是(shì)4g時代(dài)的3倍(bèi)左右(yòu)。

另外，由于5g的頻(pín)譜更高，帶來基(jī)站的(de)覆(fù)蓋(gài)範圍(wéi)更小，根(gēn)據測算國内(nèi)5g基(jī)站将是(shì)4g基站的1.2-1.5倍(bèi)，同時(shí)還要配套更(gèng)多的小基站(zhàn)，因此(cǐ)5g所帶來(lái)的基站(zhàn)總數量将要比(bǐ)4g多(duō)出(chū)不少，預計(jì)2023年5g建設高峰期國内5g宏基(jī)站新(xīn)增量将(jiāng)是15年4g建設高峰(fēng)的(de)1.5倍。綜合測算，未來幾(jǐ)年基站用(yòng)通訊(xùn)pcb行業的市(shì)場規(guī)模約50-260億，相比于(yú)4g時代(dài)50-90億的市場來說，這幾年基(jī)站用pcb行業(yè)無(wú)疑(yí)是爆(bào)發式增長(zhǎng)。

pcb行業未(wèi)來三大發展(zhǎn)趨勢

1、pcb行業(yè)企業“大型化、集中化”趨勢(shì)日漸(jiàn)顯現(xiàn)；

2、通訊(xùn)電子、消費(fèi)電(diàn)子(zǐ)、汽車電子、工(gōng)業(yè)、醫療等下(xià)遊應用領(lǐng)域的發展帶動pcb行業的發展；

3、slp将(jiāng)成大型pcb廠商必争之(zhī)地，pcb高階化(huà)趨勢愈發(fā)明顯(xiǎn)。

近年來，中國pcb市(shì)場中一批(pī)初具(jù)規模(mó)并(bìng)具備一(yī)定技(jì)術領(lǐng)先實力的企業(yè)開始(shǐ)轉向柔性印制(zhì)電路闆(pǎn)、hdi及高多層印制(zhì)電路闆(pǎn)等相(xiàng)對高端的pcb産品領域(yù)。此外(wài)，近幾(jǐ)年中國本(běn)土智能手(shǒu)機品牌的(de)迅(xùn)速崛起，帶動了(le)一部分(fèn)國内pcb企業(yè)的快(kuài)速發展。依托與(yǔ)國内(nèi)客戶良好的合作(zuò)關系，本(běn)土pcb企業産銷規(guī)模不斷擴大，并(bìng)積極開拓高端(duān)pcb産品市場。根據(jù)prismark的數據(jù)，2017年我國pcb行業(yè)産值(zhí)達到(dào)297.3億美元，同比增(zēng)長9.6%，預計2022年(nián)我國(guó)pcb行業産值将達到356.9億(yì)美元，增速将明顯(xiǎn)高(gāo)于全(quán)球pcb行業增速。