2017年LED市場看(kàn)好 PCB闆将持(chí)續發力？

随着LED行(háng)業回暖，PCB市場飙(biāo)升，趨勢一片大好的(de)情況下，用什麽跟上大趨勢是值得(dé)每個創(chuàng)業者思(sī)考的問題。

　　2017第一季度已經(jīng)悄然而去，由于智能汽車的發(fā)展，PCB闆材經曆了一輪漲幅，據了解PCB闆(pǎn)材在這輪漲價潮(cháo)中價格再次上漲5%。由于電解銅箔新的産能(néng)投産周期需要2-3年，故(gù)在未來1-2年内，CCL與PCB用銅箔短缺将是一種常(cháng)态。 不單是原材料供不應求，據(jù)市場消息表示，從2017年第一(yī)季(jì)度開始，PCB産業從上遊設備廠、原材(cái)料廠到下遊的制造廠都呈現淡季(jì)不淡的表現。 按目前(qián)來看，PCB行業将會持續(xù)發(fā)力。

　　而陶瓷電路闆因其熱導(dǎo)率高，結合力強(qiáng)，高頻損耗小等優點，目前大規模應用于LED産業，陶瓷(cí)電路闆的發展(zhǎn)，與LED息息相關。

　　2017第一季度LDE顯示屏的各大上市公司業績預告已經出爐。與此同時，六大LED顯示屏 企業絲毫沒有放松腳步(bù)，都在朝着自己既定的目标奮進(jìn)。縱觀國内業績(jì)報告顯示，不管是營業收入還是淨利(lì)潤都有較大幅度增長，對于(yú)2017下半年(nián)企業的發展是一個很好的開端。

　　洲明科技2017年第一季度業績(jì)預告稱，預(yù)計公司2017年(nián)1-3月淨利潤爲4800.00萬元~5200.00萬元，上(shàng)年同期爲2016.45萬元，同比增長138.04%~157.88%。

　　利亞德發(fā)布的2017年一季報中指出，公司實現營業收入11.28億元，同比增長39.69%；淨利潤(rùn)爲(wèi)1.72億元，同比增長110.59%；每股收益爲0.21元。

　　奧拓電子公布了一季度的利潤額爲700萬元至1，025萬元，而上年同期利潤(rùn)額爲-659.31萬元。同時奧拓電子還發布了2017年上半年(nián)業績預告，預計公司2017年1-6月淨利潤(rùn)爲5250.00萬元～6600.00萬元，上年同期爲2734.10萬元，同比增(zēng)長92.02%～141.40%。

　　據聯建光電發布的2017年一季報顯(xiǎn)示，公司實現營業收入7.04億(yì)元，同比增長90.33%；淨利潤爲7323.52萬元，同比增長28.82%；每股收益爲0.12元(yuán)。

　　雷曼光電雷曼股份4月8日發布2017年一季度業績(jì)預告，預計公司2017年(nián)1-3月淨利潤爲603.84萬元～905.76萬元，上年同期爲(wèi)1006.40萬元，同比下降40.00%～10.00%。

　　艾(ài)比(bǐ)森2017年一季度業績預告顯示，預(yù)計公司2017年(nián)1-3月淨利潤(rùn)爲1170.00萬元～1350.00萬元，上年(nián)同期爲2249.89萬元(yuán)，同比下降48.00%～40.00%。

　　綜上所述(shù)，2017年的LED顯示屏行業第一季度有着一個良好的開局。作爲(wèi)LED顯示屏行業風向标的上(shàng)市企業(yè)，在(zài)第一季度業績預報中都給出了可喜的成績，這樣預示着LED顯示屏行業(yè)的2017年将迎來一個穩步上升的勢頭。跟陶瓷電路闆另外一(yī)個息息相關的就是封(fēng)裝行業了，陶瓷超高的熱(rè)導率無疑是封裝的絕佳材料。

　　2015 年先進封裝市場（包括 SiP、WLP 以及 TSV 等）12 英寸等值晶圓達 2.5 千萬片，行業占比 32%。預計 2015 年至 2019 年平穩增長，至 3.7 千(qiān)萬片，行業占比 38%。至(zhì) 2020 年，全球先進封裝(zhuāng)市場 12 英寸 等(děng)值晶(jīng)圓增至 3200 千萬片，中國先進封裝産量增至(zhì) 8 百萬片。2014 年，全球先進封裝市場 規模達 201.5 億美元，其中 Flip-chip 占比 84%，Fan-Out 封裝占比 1%。高端 Fan-Out 封裝在先進封裝中占比将在 2020 年提升至 8%。

　　受國家集成電路産業扶持政(zhèng)策拉動，至 2020 年(nián)，國内 IC 産(chǎn)業将保持 CAGR 20% 增長率。同時，本土 IC 封測企業全球并購活動加(jiā)強，不僅帶(dài)來大量先進封(fēng)測技術與知識産 權，也使得國際客戶逐漸轉向大陸(lù)。外加近年國際 IC 封裝巨頭安靠等在大陸的大量投資， 我國 IC 先進封裝産業預計将以 CAGR 不低于 18%增速保持增長，預計由 2016 年産量 41.5 億片增(zēng)至 2018 年 57 億片。2020 年，國内先進封裝行業規模将(jiāng)達到 46 億美元 。

　　從上面大數據可以看出，陶瓷電路闆的太陽才剛剛升起，随着科技(jì)的發展，它的優點會讓它應用越來越廣泛，它的未來不止是2017，而是在我們期(qī)待的遠方！